La pâte thermique est une substance qui augmente la conductivité thermique entre les surfaces d'un ou plusieurs objets.
La pâte thermique permet d’améliorer le contact entre l’élément à refroidir et son radiateur. En effet les deux surfaces ne sont pas 100% lisses. L'air étant un mauvais conducteur thermique, le transfert thermique s'effectue ainsi moins bien).
L'application de pâte thermique permet de remplir ces imperfections par une substance dont la conductivité thermique est beaucoup plus élevée que celle de l'air. La surface de contact entre le circuit intégré ou le microprocesseur et le radiateur est ainsi plus importante, et donc le transfert thermique va s'effectuer plus efficacement.
Attention toutefois à ne pas en mettre trop : une très fine couche suffit. En effet la pâte thermique ne conduit pas aussi bien la chaleur que l’aluminium ou le cuivre, il ne faudrait pas donc gagner en contact et perdre en conductivité de la chaleur.
Comment mettre la pâte thermique ?Pour mettre de la pâte thermique sur le CPU (microprocesseur) il faut procéder ainsi:
-il faut mettre la pâte uniquement sur le core du CPU, c'est à dire au centre du CPU, sur le petit carré de 1 centimètre sur un centimètre.
Surtout ne pas mettre de pâte au delà du core du CPU.
-il faut mettre une quantité de pâte vraiment très faible, pour te donner une idée de la quantité c'est de l'ordre d'une tête d'épingle, une petite goutte de 3 millimètres.
Ensuite tu étales cette petite quantité sur le core du CPU (le petit carré au centre du CPU).
L'idée est de ne pas en mettre trop sinon le refroidissement ne sera plus bon pour le CPU.
Accueil 
